Свяжитесь с нами

Электронная почта:
team3@huataogroup.com

Телефон/WhatsApp:
+86-13331385676

Адрес:
№ 298 улица Чжунхуа Северная, город Шицзячжуан, Китай.

Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
+
  • Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
  • Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
  • Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
  • Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
  • Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин
  • Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин

Ультратонкая алмазная проволока для нарезки кремниевых пластин

Передовая технология алмазной проволоки для монокристаллических кремниевых пластин. Достигается толщина 120 мкм при TTV ≤3 мкм, снижение отходов материала на 40% и срок службы резки 400 км. Соответствует стандартам SEMI S23/S28.

Категория:

Электронная почта:

File Download:
Click here!
  • Подробности о продукте
  • Ультратонкая алмазная проволока для резки кремниевых пластин

    Наноразмерная точная инженерия

    Оптимизированный для монокристаллического кремния N/P‑типа (по шкале Мооса 7,0), этот провод интегрирует электролитические алмазы (1,5–3 мкм) путём импульсной плазменной CVD-спайки. При диаметре 0,07–0,10 мм и лазерно откалиброванном выравнивании шва это снижает потери на пропил до 65–85 мкм – критически важно для солнечных элементов TOPCon и HJT размером 210 мм.


    Основные преимущества производительности

    1. Нулевые отходы материалов

      • Керф: 65 мкм (против 160 мкм в шлифовальных машинах)

      • Сохраняет 22 г кремния/пластинки (0,48 доллара за пластину по ценам на кремний в 2024 году)

    2. Целостность подземных сооружений

      • Глубина микротрещины: <0,15 мкм (подтверждено методом μ-Раман)

      • Управление TTV: ≤3 мкм для пластин диаметром 210 мм (SEMI MF1811)

    3. Масштабируемость производства

      • Скорость линии: 25 м/с (4× переработка шлама)

      • Срок службы одного провода — 450 км (по стандарту SEMI PV22-0817)


    Технические характеристики

    Параметр Спецификация
    Диаметр проволоки 0,07 мм (PV) / 0,10 мм (полупроводник)
    Алмазная крошка 1,5–3 мкм монокристаллический (ISO 6106 класс D)
    Плотность бусин 230–260 бусин/метр (с допуском ±3 бусины)
    Контроль натяжения Реальное время, обратная связь по μ-деформации (±0.003%)
    Смазочно-охлаждающая жидкость Деионизированная вода (≤1 ppb металлов, 18°C±0.5)
    Шероховатость поверхности Ra ≤0,2 мкм (измерено АСМ)
    Сертификация SEMI S23/S28, VDE 0126-5, ISO 14644-1 класс 3

    Пример производства солнечных элементов TOPCon размером 210 мм

    Объект: Фотоэлектрическая станция первого уровня, провинция Фуцзянь, Китай (мощность 5 ГВт)
    Вызов:

    • Шлифовальные пилы: уровень поломки 11% при толщине 150 мкм

    • $3,2 млн/год отходы кремния

    Решение:

    • Алмазный провод толщиной 0,07 мм (зернистость 2,5 мкм, 245 бусин/м)

    • Система резки Applied Materials PWS 292

    Показатели эффективности (аудит за 12 месяцев):

    Параметр Шламовая пила Алмазная проволока Улучшение
    Толщина пластины 150 мкм 120 мкм -20%
    Коэффициент брака 11% 0,25% 98%↓
    Время цикла 38 мин/слиток 9 мин/слиток 76%↓
    ТТВ 10 мкм 2,8 мкм 72%↓
    Потеря пропила 160 мкм 68 мкм 57%↓
    Потребление Si 1.98g/W 1.41g/W 29%↓

    «Контроль электростатического разряда устранил микротрещины в ячейках, повысив эффективность наших модулей TOPCon до 24,8%».
    — Чжан Вэй, технический директор


    Критические технические инновации

    1. Антивибрационные бусины

      • Алмазные сегменты с воздушной подушкой поглощают 92% гармонической резонансной энергии

      • Обеспечьте резку со скоростью 25 м/с без вибраций пластины

    2. Контроль загрязнений

      • Матрица Ni-P с уровнем выделения ионов металлов менее 0,01 ppb

      • Встроенная ультразвуковая очистка на частоте 20 МГц

    3. Умное натяжение

      • Датчики на основе решёток Брэгга обнаруживают изменения деформации в размере 0,0001%

      • Автоматическая калибровка производится каждые 200 м резки.


    Параметры, специфичные для материала

    Приложение Конфигурация Целевой показатель эффективности
    210 мм ТОПКон Ø0,07 мм/245 бусин/м TTV≤2,8 мкм, 0,2% разрушений
    200-мм кремниевый полупроводник Ø0,10 мм/210 бусин/м Ra≤0,15 мкм, ±0,5° резка
    Эпитаксия карбида кремния Ø0,12 мм/180 бусин/м Твердотельный накопитель<0,1 мкм, 18 м/с

    Протокол обеспечения качества

    1. Pre-Production

      • Алмазный абразив: анализ с помощью СЭМ‑ЭДС (сертификация SDB® 1080)

      • Концентричность бусины: неровность ≤0,3 мкм (лазерная интерферометрия)

    2. In-Process

      • Каждые 50 м: сканирование подповерхностных повреждений методом μ‑Рамана

      • Количество частиц в реальном времени: <3/фут³ (класс ISO 3)

    3. Post-Cutting

      • Прочность на изгиб пластины: ≥1,2 ГПа (испытание на трёхточечный изгиб)

      • Время жизни носителей меньшинства: ≥2 мс (измерение методом μ‑PCD)


    Запрос пилотного комплекта
    ▸ Тестовый провод длиной 3 км с модулем мониторинга IoT
    ▸ Бесплатный отчёт по аудиту кремниевых отходов
    ▸ Услуга по установке, совместимая с SEMI

    📍 Глобальные технологические центры: Дрезден (Германия), Пенанг (Малайзия), Сямэнь (Китай)**

Ключевые слова:

Запрос

Обратите внимание: пожалуйста, оставьте свой адрес электронной почты — наши специалисты свяжутся с вами как можно скорее!

%{tishi_zhanwei}%

ПОДПИШИТЕСЬ НА НАС: